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摘要:
2011年12月,南通富士通作为拥有全球领先封测技术的代表性企业正式成为SEMI会员。自1997年10月成立起,公司始终站在行业科技发展的前沿,坚持以科技创新为宗旨,成功承担并实施了国家科技重大专项。SEMI作为全球半导体行业组织致力于引领产业技术趋势,分享先进科研成果,促进先进企业的互通交流
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文献信息
篇名 南通富士通正式成为国际半导体设备材料产业协会(SEMI)会员
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 半导体设备 富士通 材料产业 会员 南通 协会 国际 SEMI
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 22-22
页数 分类号 TN305
字数 330字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
半导体设备
富士通
材料产业
会员
南通
协会
国际
SEMI
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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