大腔体CPGA钎焊气密性工艺研究

• 作者: 吴慧 张乐银 欧阳径桥 王涛
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: CPGA 金锡焊料 气密性 钎焊
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 27-30
• 页数: 4页
• 分类号: TN42

摘要

随着半导体电路集成度逐年提高，芯片面积越来越大，引脚越来越多，大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大，相应的封装面积也大，因而焊料熔融度一致性、盖板压力均匀性控制等成为工艺难题。这些难题导致大腔体陶瓷封装电路的成品率不高，成为封装工艺的生产瓶颈。通过优化工艺条件，改进工装夹具，可使钎焊成品率提高到90％以上。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	欧阳径桥	北方通用电子集团有限公司微电子部	4	0	0.0	0.0
2	吴慧	北方通用电子集团有限公司微电子部	5	0	0.0	0.0
3	王涛	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0
4	张乐银	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0