电镀镍金板无法键合金线的失效分析

• 作者: 严石 李志东 杨振国 陈蓓 陈飞珺
• 来源期刊: 复旦学报：自然科学版
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀镍金 键合 金线 失效分析
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 2011年全国电子电镀及表面处理学术会议优秀论文专辑
• 页码范围: 154-158,I0003
• 分类号: TQ150.9
• 语种: 中文

摘要

印制电路板（Printed Circuit Board,PCB）广泛用于各类电子产品,以实现元器件间的电气导通和信号传输.引线键合起着封装内部芯片和外部管脚以及芯片间的电气连接作用,且工艺简单成本较低,广为采用.现介绍了1批电镀镍金PCB板表面无法键合金线的失效概况,然后通过三维体式显微镜、扫描电镜（SEM）、能谱分析（EDS）等宏微观测试方法和表征手段,对失效样品进行了系统分析,发现金线键合不上是由镀金层太薄且硬脆引起,对预防相应失效提出了解决的建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨振国	复旦大学材料科学系	109	901	16.0	23.0
2	陈蓓		21	45	4.0	5.0
3	李志东		15	35	4.0	5.0
4	严石	复旦大学材料科学系	2	10	2.0	2.0
5	陈飞珺	复旦大学材料科学系	2	10	2.0	2.0