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摘要:
【正】半导体工艺技术在不断进步。先行厂商已开始量产22/20 nm工艺产品,而且还在开发旨在2~3年后量产的15 nm技术。不过,虽然技术在不断进步,但很多工艺技术人员都拥有闭塞感。因为工艺技术革新的关键——微细化让人担心。决定微细化成败的蚀刻技术没有找到突破口,由微细化带来的成本优势越
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文献信息
篇名 半导体工艺微细化遇阻
来源期刊 半导体信息 学科 工学
关键词 半导体工艺 微细化 工艺技术人员 遇阻 光刻技术 工艺产品 曝光装置 输出功率 搬运系统 搬运机器人
年,卷(期) bdtxx_2012,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 22-25
页数 4页 分类号 TN305
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研究主题发展历程
节点文献
半导体工艺
微细化
工艺技术人员
遇阻
光刻技术
工艺产品
曝光装置
输出功率
搬运系统
搬运机器人
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体信息
双月刊
16开
南京市1601信箱43分箱(南京市中山东
1990
chi
出版文献量(篇)
5953
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11
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