高强铜/钢双金属复合导板的界面结合机制

• 作者: 常庆明 张元好 张平
• 来源期刊: 特种铸造及有色合金
• 关键词: 双金属 复合导板 冶金结合
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 复合材料
• 页码范围: 768-770
• 分类号: TB331|TG146.1+1
• 语种: 中文

摘要

采用液态铜与钢复合、液态钢与铜复合两种方案制取了高强铜/钢双金属复合导板.对高强铜/钢双金属复合导板的界面处显微组织、元素分布进行了分析.结果表明,两种复合方式均可使高强铜/钢实现良好的冶金结合；在高强铜/钢双金属的复合过程中,原子优先沿金属表面扩散和晶间渗透,晶界是扩散的主要通道；高强铜/钢双金属界面结合主要通过表面润湿铺展和原子扩散导致富Fe和富Cu区形成Fe-Cu合金相等作用来共同实现.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张元好	湖北汽车工业学院材料工程系	40	251	9.0	14.0
2	张平	武汉科技大学材料与冶金学院	10	61	5.0	7.0
4	常庆明	武汉科技大学材料与冶金学院	60	167	6.0	10.0