淀粉-硅酸钠表面施胶剂在瓦楞原纸中的应用

• 作者: 周小凡 彭鹏杰 徐金霞 黄德义
• 来源期刊: 中国造纸学报
• 学科: 工学
• 关键词: 氧化淀粉 硅酸钠 瓦楞原纸 环压强度 耐破度
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 28-30
• 分类号: TS727+.5
• 字数: 3148字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-6842.2012.01.006

摘要

应用淀粉复配硅酸钠水溶液作为表面施胶剂提高瓦楞原纸的环压强度和耐破度.讨论了淀粉-硅酸钠复配体系的黏度及其对瓦楞原纸主要强度指标的影响,并通过Cobb值和接触角表征了施胶后纸张的防水性能.与传统表面施胶剂相比,淀粉-硅酸钠复配体系克服了普通表面施胶剂施胶量低、胶层挺硬性不高的缺陷,使瓦楞原纸的环压强度增幅最高可达80％,耐破度增幅最高可达51％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周小凡		72	283	9.0	12.0
2	黄德义		7	37	3.0	6.0
3	彭鹏杰		4	7	2.0	2.0
4	徐金霞		7	17	3.0	4.0