导电石墨烯/热塑性聚氨酯的制备及其压阻性能研究

• 作者: 侯毅 党智敏 张波 查俊伟 王东瑞 黄蔚
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 石墨烯 热塑性聚氨酯 原位加热还原工艺 压阻特性
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TM215|TQ323.8
• 语种: 中文

摘要

采用原位加热还原的工艺将氧化石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料进行还原,得到了不同体积分数的热还原石墨烯/热塑性聚氨酯复合材料,并对其热还原温度及压阻特性进行了分析.结果表明:200℃为该复合材料体系适宜的还原温度,在此温度下保持2 h后,氧化石墨烯复合材料的电性能优异,填料分散均匀,其中石墨烯体积分数分别为2.42%与3.58%的复合材料表现出优异的压阻重复性,为制备高性能柔性压阻复合材料提供了一种新途径.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	党智敏	北京化工大学材料科学与工程学院	23	302	11.0	17.0
2	查俊伟	北京科技大学化学与生物工程学院	14	80	6.0	8.0
3	张波	北京科技大学化学与生物工程学院	25	134	6.0	11.0
4	王东瑞	北京科技大学化学与生物工程学院	6	28	3.0	5.0
5	黄蔚	北京科技大学化学与生物工程学院	2	10	2.0	2.0
6	侯毅	北京化工大学材料科学与工程学院	2	15	2.0	2.0