DSPF240芯片引线弯曲成形冲裁复合模设计

• 作者: 王凯
• 来源期刊: 模具制造
• 学科: 工学
• 关键词: DSPF240 芯片 CQFP封装 引线成形 成形复合模
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 所属期刊栏目: 冲模技术
• 页码范围: 31-32
• 页数: 2页
• 分类号: TG385.2
• 字数: 960字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-3508.2012.07.016

摘要

介绍了DSPF240芯片引线复合模设计。采用4个方位级进成形手工模具，可在一次冲压中自动完成芯片4个方向引脚的打弯成形与切筋过程，结构设计新颖，使用方便，对于同类模具的设计具有一定参考作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王凯		7	6	1.0	2.0