MLCC的应变测试的应用与案例分析

• 作者: 殷子杰
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: MLCC:MUIti-laye r CE ramic CAPACITOR STRAIN Gage Test STRAIN gage STRAIN P rincipal st RAIN STRAIN RATE
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 43-51
• 页数: 9页
• 分类号: TH823.3

摘要

StrainGageTest（应变测试）相对于电子制造业来说，是一个比较新的一个概念。应变测试可以量化零件所在位置的应变，而根据这个量化的应变来判断零件破裂的风险，从而为改善措施提供方向。本文通过对实际制程进行应变测试，总结出某些制程中减少MLCC破裂的方法，以提高产品的可靠性。本文中的应变测试，如无特殊说明，都是基于1．6mm的FR一4PCB进行的。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	殷子杰		1	0	0.0	0.0