SIS型热熔压敏胶的粘接性能及动态流变行为研究

• 作者: 刘鹏波 吴传芬 李文林 范萍
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物 热熔压敏胶 剥离强度 初粘力 动态流变行为 储能模量 损耗模量
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 科研报告
• 页码范围: 20-23
• 页数: 4页
• 分类号: TQ436.4|TQ436.3
• 语种: 中文

摘要

以SIS(苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物)作为基体树脂制备HMPSA(热熔压敏胶).研究了不同类型增塑剂与SIS基体的相容性对压敏胶(PSA)性能及动态流变行为的影响,并探讨了PSA性能与动态流变行为之间的关系.结果表明:当增塑剂与SIS中PS(聚苯乙烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在低频(1 Hz)时的储能模量较低,初粘力较好；当增塑剂与SIS中PI(聚异戊二烯)相的相容性较好时,相应HMPSA在高频(100Hz)时的损耗模量较高,剥离强度较大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘鹏波		14	69	5.0	8.0
2	范萍		6	44	4.0	6.0
3	吴传芬		3	0	0.0	0.0
4	李文林		1	0	0.0	0.0