树脂粘固剂厚度对CAD/CAM长石质陶瓷断裂性能的影响

• 作者: 王晓燕 董颖韬 高学军
• 来源期刊: 北京大学学报医学版
• 关键词: 树脂粘固剂 牙瓷料 计算机辅助设计 断裂韧性
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 299-302
• 分类号: R783.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-167X.2012.02.029

摘要

目的:测试树脂粘固剂不同厚度对CAD/CAM陶瓷断裂韧性值的影响,以期对临床医生提供指导和参考.方法:分别制作12 mm×14 mm×2 mm的CAD/CAM陶瓷和树脂片,用树脂粘固剂进行粘接,分为3组:第1组为空白对照,瓷-树脂片间无粘固剂；第2组的瓷-树脂片间粘固剂厚度约为50 μm,第3组的瓷-树脂片间粘固剂厚度100μm.用维氏硬度仪测试硬度和断裂韧性,并进行Weibull分析.结果:3组样本的硬度差异无统计学意义,断裂韧性分别为(1.02±0.11) MN/m3/2,(0.99±0.10) MN/m3/2和(0.97±0.14) MN/m3/2,第3组低于第1组(P＜0.05),第2组断裂韧性Weibull分布模数最高,第1～3组的特征断裂韧性值分别为1.08、1.04和1.03MN/m3/2.结论:树脂粘固剂厚度能影响陶瓷的断裂韧性值,提示临床操作应该控制粘固剂的厚度,避免过厚.