银基合金研究现状与发展趋势

• 作者: 吴春萍 周孑民 易丹青 瓮桅 许灿辉
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 银基电触头材料 银钎料 抗变色银合金 银基电子浆料
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-8
• 分类号: TM20|TM501+3
• 语种: 中文

摘要

综述了银基电触头材料、银钎料、抗变色银合金和银基电子浆料的种类、制备工艺、合金元素的影响以及国内外研究现状,并阐述了四类银合金今后的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易丹青	中南大学材料科学与工程学院有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	276	3068	28.0	37.0
2	吴春萍	中南大学材料科学与工程学院有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	21	233	10.0	14.0
6	周孑民	中南大学能源科学与工程学院	253	2117	22.0	31.0
7	许灿辉	中南大学材料科学与工程学院有色金属材料科学与工程教育部重点实验室	10	108	7.0	10.0
8	瓮桅		2	22	1.0	2.0