NXP推出非接触读卡器芯片

• 来源期刊: 单片机与嵌入式系统应用
• 学科: 工学
• 关键词: 非接触式 读卡器 芯片 多协议支持 输出功率 专利技术 高集成度 互操作性
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 产业信息
• 页码范围: 45-45
• 分类号: TP333
• 语种: 中文

摘要

恩智浦半导体NXP Semiconductors N．V．推出新一代高性能近距离非接触式读卡器IC CLRC663.CLRC663集强大的多协议支持、最高射频输出功率，以及突破性专利技术低功耗卡片检测等优势于一身，满足市场对更高集成度、更小外壳和互操作性的需求。