一维分数导数粘弹性饱和多孔介质层的稳态响应

• 作者: 刘林超 闫启方
• 来源期刊: 工程力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 分数导数 粘弹性 动力响应 多孔介质 不可压
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 基本方法
• 页码范围: 41-44,54
• 页数: 5页
• 分类号: O357.3
• 语种: 中文

摘要

固相骨架的应力一应变关系利用分数导数粘弹性Kelvin模型来描述，在流相和固相微观不可压以及小变形的假定下建立了分数导数粘弹性饱和多孔介质层一维稳态响应的数学模型和运动控制方程，求得了分数导数粘弹性饱和多孔介质层一维稳态响应的固相位移和液相位移。通过数值算例分析了分数导数的阶数对稳态响应的影响。研究结果表明：固相位移和液相位移随频率的增大逐渐趋于零，在低频时，分数导数的阶数越大固相位移和液相位移越大。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘林超		78	271	8.0	12.0
2	闫启方		64	171	6.0	8.0