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摘要:
近年来,纳米CuCr触头材料在截流水平、耐压能力等方面的表现优于微晶CuCr触头材料.笔者利用真空触点模拟装置和基于虚拟仪器的电器电寿命测试系统,研究了直流低电压、小电流下的纳米CuCr50触头材料的电孤侵蚀量与分断燃弧时间和触头表面形貌之间的关系,同时采用两种微晶CuCr50触头材料作为对比.利用电光分析天平纳米CuCr50触头材料的侵蚀量,利用电子扫描显微镜测量触头表面形貌.结果表明:纳米CuCr50触头材料的平均分断燃孤时间和侵蚀量均高于两种微晶CuCr50触头材料.纳米CuCr50触头表面Cr颗粒细化及均匀分布,有利于分散电弧.纳米CuCr50阴极触头表面电弧烧蚀比较均匀,而两种微晶CuCr50触头阴极表面电弧局部烧蚀严重,出现明显的凹坑侵蚀.
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文献信息
篇名 纳米CuCr50触头材料电弧侵蚀特性
来源期刊 高压电器 学科 工学
关键词 纳米材料 CuCr材料 燃弧时间 电弧侵蚀
年,卷(期) 2012,(5) 所属期刊栏目 IECEPE2011 会议论文精选
研究方向 页码范围 15-19
页数 分类号 TM206|TB383
字数 3267字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李震彪 华中科技大学强电磁工程与新技术国家重点试验室 47 630 15.0 22.0
2 赵来军 华中科技大学强电磁工程与新技术国家重点试验室 3 19 2.0 3.0
4 李慧杰 18 518 12.0 18.0
7 王珂 华中科技大学强电磁工程与新技术国家重点试验室 10 72 5.0 8.0
8 邱安宁 1 16 1.0 1.0
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CuCr材料
燃弧时间
电弧侵蚀
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高压电器
月刊
1001-1609
61-1127/TM
大16开
西安市西二环北段18号
52-36
1958
chi
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