插装元件回流焊的凸点印刷

• 作者: 朱桂兵
• 来源期刊: 丝网印刷
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装元件 插装技术 回流焊 印制电路板 印刷 凸点 封装技术 表面贴装技术
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 工艺与技术
• 页码范围: 28-30
• 分类号: TN42
• 字数: 3192字
• 语种: 中文

摘要

电子产品制造技术经过了传统的无印制版制造,通孔插装元器件印制电路板插装技术,表面贴装元件印制电路板表面贴装技术甚至未来的晶片级封装技术,一级封装与二级封装在微电子制造工程方面的界线越来越模糊，