电子电镀添加剂的分子设计

• 作者: 孙红旗 张莹莹 贺岩峰 陈春 高学朋
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电子电镀 镀锡 添加剂 分子设计
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 6037字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.02.001

摘要

提出了电镀添加剂设计的概念,给出了锡基电子电镀添加剂设计的基本方法.由于电镀添加剂作用的复杂性,要得到性能优异的添加剂,必须从分子水平上对添加剂进行设计,而添加剂在镀层中的夹杂是通过化学夹杂和物理夹杂引起,从分子水平上设计的低吸附型镀锡添加剂可以减少有机分子的夹杂.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺岩峰	长春工业大学化工学院	40	308	9.0	16.0
2	高学朋	长春工业大学化工学院	4	9	2.0	3.0
3	张莹莹	长春工业大学化工学院	5	9	2.0	3.0
4	孙红旗		5	9	2.0	3.0
5	陈春		2	1	1.0	1.0