工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

• 作者: 刘海萍 朱国丽 李宁 毕四富
• 来源期刊: 电镀与环保
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 化学镀镍 置换镀金 工艺参数
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 15-18
• 分类号: TQ153
• 字数: 2096字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-4742.2012.01.005

摘要

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响.在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层.