SIPLACE将亮相2012上海NEPCON展会

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SIPLACE 展会 上海 产品导入 ACE公司 技术人员 贴装平台 量身定制
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 46-47
• 页数: 2页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

摘要

在2012年上海NEPCON展会上，SIPLACE公司将推出一个不同寻常的解决方案：参会来宾可以提出他们在新产品导入、产品换线或生产领域所面临的挑战，在指定的时间内，SIPLACE技术人员将在其展位“现场”解决这些问题。同时，SIPLACE将利用本次机会展示其最新贴装平台SIPLACEDX。SIPLACEDX性能优良，是专为亚洲电子产品生产商量身定制的产品，注重利用率和易用性、设备精良而易于维护，具备很多高端产品特征。