HgCdTe焦平面红外探测器封装中的芯片粘接技术

• 作者: 刘远勇 朱颖峰 熊雄 王微 黄一彬
• 来源期刊: 红外技术
• 学科: 工学
• 关键词: HgCdTe红外探测器 封装 芯片粘接 可靠性
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 444-447
• 分类号: TN215
• 字数: 2078字
• 语种: 中文

摘要

针对HgCdTe焦平面红外探测器封装的特殊性,提出了芯片粘接胶的选用原则,影响粘接质量的主要因素,以及粘接工艺优化方法.提出了用于封装 HgCdTe MW 320×256探测器的低温胶X1,并对该胶做了一系列可靠性实验.实验证明,低温胶X1满足该探测器的封装要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱颖峰		22	75	5.0	6.0
2	黄一彬		6	15	3.0	3.0
3	熊雄		2	7	2.0	2.0
4	王微		2	7	2.0	2.0
5	刘远勇		1	4	1.0	1.0