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摘要:
根据协议,双方共同出资成立从事高功率照明用LED封装:技术研发、LED封装产品制造、销售的合资公司,合资公司运营地点设置在广东省惠州市雷士工业园,注册资本暂定为5000万元,瑞丰光电持股51%,雷士光电占总比49%
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 瑞丰光电与雷士光电就半导体照明业务合作
来源期刊 中国照明 学科 工学
关键词 半导体照明 光电 LED封装 合作 业务 合资公司 产品制造 高功率
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 20-20
页数 1页 分类号 TN312.8
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研究主题发展历程
节点文献
半导体照明
光电
LED封装
合作
业务
合资公司
产品制造
高功率
研究起点
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国照明
月刊
1728-2890
深圳市龙华新区民治街道布龙路南侧骏景华庭
出版文献量(篇)
4272
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