热处理对聚四氟乙烯-聚苯胺系列导电复合膜性能的影响

• 作者: 王玉 邓姝皓 阳超林
• 来源期刊: 功能高分子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 聚苯胺 热处理 电导率 力学性能
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 254-259
• 页数: 6页
• 分类号: TQ317
• 语种: 中文

摘要

对电化学制备的聚四氟乙烯-聚苯胺系列导电复合膜进行热处理,采用热重、红外和X衍射等手段研究了在空气和真空氛围中,热处理对复合膜的电导率及力学性能的影响。热分析结果表明：此系列复合膜在100～180°C失重较少,在此温度区间内对聚苯胺-聚四氟乙烯复合膜热处理,其电导率在空气和真空氛围中均随热处理温度升高而下降,聚苯胺-聚四氟乙烯-银复合膜在空气氛围中的电导率也随热处理温度升高而下降,两种复合膜的强度不变,断裂伸长率降低;聚苯胺-聚四氟乙烯-银复合膜在真空氛围中经120°C热处理后电导率提高最显著,力学强度也有所提高,但断裂伸长率降低。X衍射研究表明复合膜经180°C热处理后结晶度降低。红外分析结果表明聚苯胺-聚四氟乙烯复合膜经180°C热处理,发生了磺基水杨酸的脱掺杂和聚苯胺的结构热氧化、分子链的断裂和交联,复合膜电导率降低。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	邓姝皓		40	561	14.0	22.0
2	王玉		8	96	3.0	8.0
3	阳超林		1	0	0.0	0.0