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摘要:
在阐述了液晶模组热设计重要性的同时,介绍了热分析的基本思想和传热学基本知识。并利用FLOTHERM软件对液晶模组的背光模块进行热分析,采用AL5052作为PCB基板,比较不同厚度PCB对背光模块散热性能的影响。
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元器件
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 利用FLOTHERM对液晶模组背光模块的热分析
来源期刊 现代显示 学科 工学
关键词 FLOTHERM 液晶模组 热分析 热性能
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目 技术交流
研究方向 页码范围 22-26
页数 5页 分类号 TN141.9
字数 1092字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-6268.2012.07.007
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研究主题发展历程
节点文献
FLOTHERM
液晶模组
热分析
热性能
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代显示
月刊
1006-6268
11-3670/TN
大16开
北京市
82-585
1994
chi
出版文献量(篇)
2034
总下载数(次)
4
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