硅胶表面铜离子印迹聚合物的制备和性能研究

• 作者: 吴文惠 康俊霞 康永锋 李艳 段吴平 谢晶
• 来源期刊: 化学研究与应用
• 学科: 化学
• 关键词: 硅胶 表面印迹 铜离子 吸附 应用
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 873-878
• 分类号: O633.5
• 字数: 3590字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1656.2012.06.007

摘要

以Cu2+为模板,1,4-二羟基蒽醌为单体,硅胶为载体,γ-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷(KH-570)为偶联剂,利用表面离子印迹技术制备了Cu2+印迹聚合物.采用紫外光谱法、傅里叶变换红外光谱法(FT-IR)、扫描电镜对Cu2+印迹聚合物进行结构和表面形貌表征,并用原子吸收光谱法考察了吸附时间、吸附酸度、吸附温度、吸附浓度等对聚合物吸附性能的影响,研究了印迹聚合物在混合溶液中对Cu2+的选择性,将该聚合物重复利用6次,吸附量达到第一次的82％,并将该印迹聚合物应用到河水和自来水中,能够有效地测出水中铜离子的浓度,回收率分别为95.5％和107.2％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢晶	上海海洋大学食品学院	409	4858	36.0	48.0
2	康永锋	上海海洋大学食品学院	29	157	9.0	11.0
6	段吴平	上海海洋大学食品学院	8	100	7.0	8.0
7	李艳	上海海洋大学食品学院	8	100	7.0	8.0
8	康俊霞	上海海洋大学食品学院	8	74	6.0	8.0
9	吴文惠	上海海洋大学食品学院	78	325	9.0	14.0