应用材料公司推出关键离子注入技术实现未来芯片微缩化生产

• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 应用材料公司 芯片制造 离子注入技术 离子注入系统 生产 NT系统 技术节点 Sta
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 页码范围: 38-38
• 页数: 1页
• 分类号: TN305

摘要

近日．应用材料公司宣布推出半导体单硅片大电流离子注入系统，即全新的Applied Varian V Ⅱ Sta Trident系统．通过嵌入“掺杂物”原子以调整芯片电性能，新型VⅡ Sta Trident系统是唯一一台被证明能够确保成品率．在20纳米技术节点实现高性能低功耗逻辑芯片制造的离子注入系统．