HMX基PBX试件与聚氨酯粘接胶之间的相容性

• 作者: 夏敬琼 左玉芬 熊鹰 王蔺 陈捷
• 来源期刊: 含能材料
• 学科: 化学
• 关键词: 物理化学 高聚物粘结炸药(PBX) 聚氨酯 量热分析 红外分析 相容性
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 587-591
• 分类号: TJ55|O64
• 字数: 2526字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-9941.2012.05.015

摘要

用微热量热仪得到了100℃下老化20 d内HMX基高聚物粘结炸药(PBX)与聚氨酯粘接胶及二者接触体系的放热量和放热速率随时间的变化曲线.用TG-DSC和FTIR分析了老化前后的样品.结果表明:HMX基PBX与聚氨酯粘接胶是相容的;受热后,HMX基PBX试样的表面结构没有变化,而聚氨酯粘接胶部分结构发生了降解.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王蔺	中国工程物理研究院化工材料研究所	15	100	5.0	9.0
2	左玉芬	中国工程物理研究院化工材料研究所	23	106	6.0	8.0
3	陈捷	中国工程物理研究院化工材料研究所	27	71	5.0	7.0
4	熊鹰	中国工程物理研究院化工材料研究所	24	115	6.0	9.0
5	夏敬琼	中国工程物理研究院化工材料研究所	2	7	2.0	2.0