LTCC基板上薄膜铜导带工艺制作技术

• 作者: 余飞 方澍 王晓漫
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: LTCC多层基板 抛磨 铜导带
• 年，卷（期）: jcdltx_2012,（3）
• 页码范围: 39-44
• 页数: 6页
• 分类号: TN405.94

摘要

在LTCC基板上制作主导体层金属导带是MCM—C／D上实现薄膜多层布线关键技术之一。由于铜具有最高的导电率和高的导热率，且价格便宜、易于加工、抗电迁移性好，所以是最常用的主导体层材料。通过对LTCC基板上制作薄膜铜导带的主要工艺技术研究，摸索出了基板抛磨、附着层和种子层溅射、厚胶光刻、电镀等工序较佳的工艺条件，提出了加工过程中常见问题的解决措施，并对试制样品的Cu导带的线宽精度、厚度、附着力、芯片剪切力进行了测试分析和评价。从测试结果来看，铜膜厚度的均匀性在±10％内，线宽的精度可控制在±10％。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王晓漫	北方通用电子集团有限公司微电子部	8	0	0.0	0.0
2	方澍	北方通用电子集团有限公司微电子部	3	0	0.0	0.0
3	余飞	北方通用电子集团有限公司微电子部	2	0	0.0	0.0