硅烷偶联剂对介电弹性体复合材料电-机转化敏感度的影响

• 作者: 党智敏 周涛 方也 查俊伟 白晓飞 赵航
• 来源期刊: 绝缘材料
• 关键词: 介电弹性体 半导体陶瓷 硅橡胶 介电常数 表面改性 硅烷偶联剂
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 页码范围: 1-4
• 分类号: TM215.3|TQ333.93|TB34|TB381
• 语种: 中文

摘要

利用硅烷偶联剂KH550、KH570对无机纳米TiO2粒子进行表面改性,经机械共混及压延成型方法制备出3种界面结构的TiO2/室温硫化硅橡胶(RTV)介电弹性体复合材料.利用FTIR及DSC研究TiO2纳米粒子的表面改性情况,并研究不同硅烷偶联剂对复合材料介电性能和力学性能的影响.结果表明:KH550改性TiO2掺杂的复合材料较纯TiO2或KH570改性掺杂的复合材料其功能性明显提高.采用KH550改性TiO2使得复合材料拥有更高的介电常数,更低的弹性模量,使电-机转化敏感度较未改性前提高了57.4%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	党智敏	北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室	23	302	11.0	17.0
2	查俊伟	北京科技大学化学与生物工程学院	14	80	6.0	8.0
3	赵航	北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室	4	27	3.0	4.0
4	周涛	北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室	1	11	1.0	1.0
5	方也	北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室	3	27	3.0	3.0
6	白晓飞	北京化工大学化工资源有效利用国家重点实验室	3	27	3.0	3.0