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电工材料 期刊
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Co/Cu非连续多层膜的制备和GMR性能的研究
Co/Cu非连续多层膜的制备和GMR性能的研究
作者:
曾志斌
杜玉松
耿胜董
顾正飞
原文服务方:
电工材料
磁控溅射
非连续多层膜
GMR效应
摘要:
采用磁控溅射法制备了系列[Co0.55nm/Cut]30(t=0.6,0.9,1.2,1.5,1.8,2.1,2.4,2.7,3.0)非连续多层膜样品,并利用四探针法研究了Cu层厚度、退火温度以及周期数对薄膜巨磁阻(GMR)效应的影响.磁电阻测量表明,随着非铁磁层Cu层厚度的增加,薄膜样品的GMR效应总体呈下降趋势,并出现了振荡现象;经退火处理后,薄膜的GMR效应呈先增大后减小的趋势,在350℃达到最大,为-5.1%;薄膜的GMR效应随着周期数的增加而增大,当周期数为50时趋于恒定.
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文献信息
篇名
Co/Cu非连续多层膜的制备和GMR性能的研究
来源期刊
电工材料
学科
关键词
磁控溅射
非连续多层膜
GMR效应
年,卷(期)
2012,(4)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
10-12
页数
分类号
TM201.4
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
顾正飞
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
53
138
6.0
9.0
2
杜玉松
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
8
6
1.0
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3
耿胜董
桂林电子科技大学材料科学与工程学院
2
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曾志斌
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节点文献
磁控溅射
非连续多层膜
GMR效应
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电工材料
主办单位:
桂林电器科学研究院有限公司
出版周期:
双月刊
ISSN:
1671-8887
CN:
45-1288/TG
开本:
大16开
出版地:
邮发代号:
创刊时间:
1973-01-01
语种:
chi
出版文献量(篇)
1336
总下载数(次)
0
总被引数(次)
5113
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