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原文服务方: 模具工业       
摘要:
介绍了集成电路封装形式的演变过程,总结了表面贴装类产品在传统成形工艺下产生的缺陷,并提出了一种新的集成电路冲切成形结构,此结构的优点是减小了条料与成形零件的接触面,产品成形后对多余的引线脚采用整体切断,改善了产品的外观,减小了引线脚的擦伤,控制了产品的成形尺寸及平面度.
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文献信息
篇名 集成电路引线冲切成形技术研究
来源期刊 模具工业 学科
关键词 冲切成形 集成电路 引线脚擦伤 滚轮
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 冲模技术
研究方向 页码范围 34-36
页数 分类号 TG385.2
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-2168.2012.03.009
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研究主题发展历程
节点文献
冲切成形
集成电路
引线脚擦伤
滚轮
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
模具工业
月刊
1001-2168
45-1158/TG
大16开
1975-01-01
chi
出版文献量(篇)
5574
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17788
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