Si-Al合金电子封装材料性能及显微组织研究

• 作者: 赵为上
• 来源期刊: 上海有色金属
• 学科: 工学
• 关键词: 硅铝合金 电子封装材料 物理性能 显微组织
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 论文
• 页码范围: 62-65
• 分类号: TG146.2
• 字数: 2777字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-2046.2012.02.003

摘要

采用热压烧结法制备了70％ Si-Al和90％ Si-Al两种合金,测量了两种合金的典型热性能和力学性能,并观察和对比了两种合金的显微组织.结果表明:随着Si含量从70％升高到90％,在各测量温度下,合金材料的线膨胀系数都降低.热压烧结制备的材料Si相细小,致密度高,界面结合力好,热导率高.随着Si相含量的增加,热压的Si-Al合金热导率逐渐降低.烧结的Si-Al合金的抗弯强度和弹性模量随Si相含量的增加逐渐降低,材料的断裂主要以Si相的脆性断裂为主.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵为上		3	34	2.0	3.0