微小型一体化管壳气密封装技术

• 作者: 付娟 胡骏 金家富 雷党刚
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 一体化管壳 平行缝焊 焊接应力 有限元法
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3,19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 497字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.04.001

摘要

微小型一体化管壳将基板和外壳构成一个封装整体,可以较好地解决高密度集成微电路的封装难题。平行缝焊技术是微小型一体化管壳气密封装的主要形式,平行缝焊的热应力是造成微小型一体化管壳气密封装失效的主要原因。文章用有限元法计算了微小型一体化管壳的热应力分布,并在此基础上优化了平行缝焊参数,保证获得最佳的焊接效果。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	付娟		10	18	3.0	3.0
2	雷党刚		17	82	4.0	8.0
3	金家富		12	26	3.0	4.0
4	胡骏		13	36	4.0	5.0