2011年全球刚性覆铜板市场及未来发展

• 作者: 张家亮
• 来源期刊: 覆铜板资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 刚性覆铜板 印制线路板 市场 无卤 预测 发展
• 年，卷（期）: ftbzx_2012,（4）
• 页码范围: 10-17
• 页数: 8页
• 分类号: TN41

摘要

本文介绍了2011年全球刚性覆铜板市场的概况，概述了2011年全球刚性覆铜板排行榜和2011年全球刚性覆铜板分布以及无卤覆铜板和特殊覆铜板的市场特点，同时，阐述了2011年后全球刚性覆铜板的未来市场发展。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张家亮		92	87	5.0	7.0