低温低膨胀系数高硬度无铅电子玻璃粉

• 作者: 卫海民 张志旭 李宏杰 肖永强 蒋文军
• 来源期刊: 玻璃与搪瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅玻璃粉 低温烧结 低膨胀系数
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与实验报告
• 页码范围: 1-5
• 分类号: TQ171.73+7
• 字数: 2825字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2871.2012.04.001

摘要

叙述了低温低膨胀系数无铅电子玻璃粉研制过程.当Bi2O3的质量分数在60％,B2O3在10.7％,ZnO在21.3％,SiO2在5％,其它成分在3％时,可获得膨胀系数为(55 ～62)×10-7/℃,软化点为380 ～385℃,玻化温度在450±10℃,附着力优良的无铅玻璃粉.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖永强		1	8	1.0	1.0
2	李宏杰		19	40	4.0	5.0
3	卫海民		10	27	3.0	4.0
4	蒋文军		11	27	3.0	4.0
5	张志旭		9	28	4.0	5.0