镁合金基体上不合格镀层的退除方法

• 作者: 储荣邦 徐关庆 王宗雄
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镁合金 浸锌 预镀铜 化学镀镍 退镀
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 5-7
• 分类号: TQ135.1|TG178
• 字数: 2153字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.09.002

摘要

AZ31B-H24镁合金经浸锌预处理后氰化预镀铜及化学镀镍,以铅板为阴极通过电解法于阴极电流密度2～5 A/dm2之下采用单纯氢氟酸或氢氟酸+铬酸酐溶液进行退镀.操作过程中,当电流骤降而电压微升时,金属镀层即完全退除.讨论了退镀液组成及温度对退镀效果的影响.采用5％～55％氢氟酸退除液,以电解方式退除镁合金表面镀铜或镀铜+化学镍镀层,不会损伤镁合金基体.加入75～150g/L铬酸酐在室温下操作,既可提高退除速率,又可避免只用氢氟酸退除镀层后产生黑色氧化膜的现象.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王宗雄		75	124	7.0	8.0
2	储荣邦		12	16	2.0	3.0
3	徐关庆		1	2	1.0	1.0