关于举办2012北京微电子国际研讨会暨第十届中国半导体封装测试技术市场年会的通知

• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 微电子 国际研讨会 技术市场 封装测试 半导体 电子信息制造业 信息化建设 年会
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 信息报道
• 页码范围: 48-48
• 页数: 1页
• 分类号: TN41
• 字数: 1506字
• 语种: 中文

摘要

各有关单位：2012年是我国工业和信息化部发布《电子信息制造业“十二五”发展规划》第一年，也是我国电子信息产业机遇与挑战并存之年。我国电子信息产业发展将受益于基础行业快速增长、信息化建设全面深化、产业转移及布局优化调整，同时国际市场需求疲软、移动互联网产业发展差距拉大、企业经营难以短期扭转将成为面临的突出问题。