低温镀铁电流密度对镀层组织形貌、组构与硬度的影响

• 作者: 伍涛 潘秉锁 田永常
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 低温镀铁 电流密度 镀铁层 形貌 金相组织 显微硬度 组成
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 工艺探讨
• 页码范围: 27-29
• 分类号: TQ153.1
• 语种: 中文

摘要

为了适应金刚石工具的电镀铁，采用低温低电流密度直流电镀铁层。用扫描电子显微镜、显微硬度计、金相显微镜研究了镀铁层的形貌、显微硬度、金相组织和组成。结果表明：镀铁层的组织为金属镀层和黑色网状条纹；网状条纹处硬度较低，而金属镀层的硬度较高；且随着电流密度的增大，金属镀层的显微硬度升高，网状条纹硬度变化较小，但网状条纹逐渐变得粗大，数量增多；低电流密度下获得的金属镀层为单相纯铁镀层，黑色网状条纹并非共沉积组织，而是经氧化的微裂纹。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘秉锁	中国地质大学岩土钻掘与防护教育部工程研究中心	33	243	9.0	14.0
2	田永常	中国地质大学岩土钻掘与防护教育部工程研究中心	9	81	5.0	9.0
3	伍涛	中国地质大学岩土钻掘与防护教育部工程研究中心	3	8	2.0	2.0