跌落碰撞下球栅阵列无铅焊点寿命分析

• 作者: 刘芳 孟光
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 跌落碰撞 无铅焊点 失效 寿命预测模型
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究简报
• 页码范围: 399-402
• 分类号: TN406
• 语种: 中文

摘要

基于跌落试验与有限元模拟结果进行球栅阵列(ball grid array,BGA)无铅焊点的跌落碰撞寿命分析.首先用统计学的方法,建立跌落碰撞下不同脉冲幅值与脉冲时间的BGA封装无铅焊点寿命预测模型,并通过其寿命预测模型定量评估BGA无铅焊点的跌落碰撞寿命；接着用Power原理建立一个将焊点最大拉应力与焊点失效时跌落次数联系起来的焊点寿命预测模型.无铅焊点寿命预测模型的研究对封装的设计及其可靠性提高具有一定的指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟光	上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室	206	2435	25.0	38.0
2	刘芳	武汉纺织大学机械工程与自动化学院	17	15	2.0	3.0