K-cor夹层结构制备工艺

• 作者: 李勇 李宁 段沐枫 肖军 郑莹莹
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 工学
• 关键词: 复合材料 半固化Z-pin K-cor夹层结构 制备工艺 力学性能
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 新材料新工艺
• 页码范围: 21-25
• 分类号: TB34
• 字数: 3627字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2012.05.005

摘要

K-cor是应用Z-pin增强技术的一种新型高性能结构.本文以NHZP-1树脂为基体研究适合K-cor结构的半固化Z-pin拉挤工艺,得到固化度为51.25％的Z-pin为满足制备要求的最佳参数,并制作悬空装置采用两步法进行半固化Z-pin的植入和压弯,探索出压弯和后固化工艺.在此基础上,对试制的K-cor夹层结构进行平拉和剪切试验研究.结果发现,折弯长度是K-cor夹层结构的另一重要参数,较长的折弯长度会增加Z-pin与蒙皮的结合面积从而提高结构的拉伸性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李勇	南京航空航天大学材料学院	142	1840	21.0	37.0
2	李宁	南京航空航天大学材料学院	36	105	6.0	7.0
3	肖军	南京航空航天大学材料学院	197	2291	22.0	37.0
4	郑莹莹	南京航空航天大学材料学院	4	17	2.0	4.0
5	段沐枫	南京航空航天大学材料学院	2	15	2.0	2.0