锡、镍对高硅钢表面热浸镀锌层生长的影响

• 作者: 卢锦堂 孔纲 王世卫 车淳山
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 高硅钢 热浸镀锌 铁锌金属间化合物 镍 锡 生长
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 热浸镀
• 页码范围: 23-26
• 分类号: TG174.443
• 字数: 3455字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.02.007

摘要

研究了Zn-Sn和Zn-Sn-Ni浴中高硅钢(含Si 0.36％)表面镀锌层的生长和微观组织变化,探讨了Sn和Ni抑制高硅钢镀层快速生长的原因.结果表明,含Sn锌浴能抑制高硅钢表面镀锌层的快速生长,抑制效果随锌浴中Sn含量的增加而增强.当锌浴中的Sn含量达5％时,高硅钢镀锌层的生长方式发生了改变,由反应扩散控制变为扩散控制.高硅钢在Zn-Sn或Zn-Sn-Ni浴中镀锌时,镀锌层的ζ/η界面形成了Sn或Sn和Ni富集区,在一定程度上阻滞了Fe-Zn扩散.锌浴中添加微量的Ni能显著减少Sn用量,当锌浴中Ni的添加量为0.06％时,Sn的用量可从3％降到1.5％.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孔纲	华南理工大学材料科学与工程学院	109	1567	23.0	35.0
2	车淳山	华南理工大学材料科学与工程学院	55	334	10.0	15.0
3	卢锦堂	华南理工大学材料科学与工程学院	114	1799	24.0	37.0
4	王世卫	华南理工大学材料科学与工程学院	2	8	2.0	2.0