大功率白光LED封装技术

• 作者: 张寅 徐文飞 施丰华 王海波 范供齐
• 来源期刊: 照明工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 大功率LED 封装工艺 固态照明
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: LED照明研究
• 页码范围: 52-55
• 分类号: TM923.34
• 字数: 1557字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-440X.2012.03.010

摘要

近年来,大功率白光LED封装技术面临着巨大的挑战.在LED封装过程中,LED封装方法、材料、工艺和结构的选择,对LED的出光效率,可靠性,散热等方面有巨大的影响.本文从热学、电学和机械角度详细地评述了大功率白光LED封装技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王海波	南京工业大学电光源材料研究所	99	1082	17.0	27.0
2	范供齐	南京工业大学材料科学与工程学院	11	121	6.0	11.0
3	施丰华	南京工业大学材料科学与工程学院	28	247	9.0	14.0
4	徐文飞	南京工业大学材料科学与工程学院	11	121	6.0	11.0
5	张寅	南京工业大学材料科学与工程学院	4	53	3.0	4.0