软板旗胜泰国厂2012年3月回复灾前水平

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 泰国 回复 水 板 工业园区 FPC 产业链 PCB
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 74
• 页数: 1页
• 分类号: TU375.2

摘要

2011年泰国洪灾对全球PCB产业链产生了不小的冲击。全球软板（FPC）龙头厂日本旗胜（Nippon Mektron）公布了因洪灾影响而停工的2座泰国生产据点的最新状况，旗下位于大城府（Ayuttha—ya）邦巴因（Bang Pa—In）工业园区的FPC生产据点部分产线已于2011年11月28日重启生产，复工时间早于旗胜原先公布的12月初旬。此次率先进行复工的产线为FPC后段工程及实装工程，至于其它产线也将于今后陆续复工，之后并计划于2012年3月将产能回复至洪灾前水平。