微/纳米SiO2增强铜基复合材料摩擦学性能的研究

• 作者: 李园园 杜建华 贾成厂
• 来源期刊: 粉末冶金技术
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 SiO2 摩擦磨损 粉末冶金
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 材料·制品·应用
• 页码范围: 353-357
• 分类号: TQ326.5
• 字数: 3271字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3784.2012.05.006

摘要

采用粉末冶金方法制备了分别添加1.0％(质量分数,下同)纳米SiO2+1.0％微米SiO2,1.0％纳米SiO2及1.0％微米SiO2的铜基复合材料.采用SEM观察了添加不同形态SiO2颗粒的复合粉末的混粉效果与材料磨损形貌；采用球盘式摩擦磨损试验机研究了复合材料的摩擦学性能；由TEM观察了复合材料各相间的界面结合状态.结果表明:添加1.O％纳米SiO2+ 1.0％微米SiO2的铜基复合材料能够获得＞97％的相对密度,动摩擦因数较高,且能够有效地降低磨损量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾成厂	北京科技大学材料科学与工程学院粉末冶金研究所	227	1841	21.0	26.0
2	杜建华	装甲兵工程学院装备再制造工程系	49	265	10.0	13.0
3	李园园	北京科技大学材料科学与工程学院粉末冶金研究所	4	22	2.0	4.0