高径厚比片状银粉的制备

• 作者: 余伟 刘继松 张红斌 晏廷懂 李文琳 李晓龙 熊庆丰 黄富春
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 电子材料 片状银粉 化学还原法 径厚比 浆料
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 30-35
• 分类号: TG146.3+2
• 字数: 3660字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.2012.02.006

摘要

用水合肼( N2H4·H2O)化学还原制备超细银粉,将超细银粉用不同的球磨方法制备成片状银粉.通过片状银粉的性能对比发现,采用湿法球磨可以制备出厚度＜100nm、径厚比＞50∶1的片状银粉,在浆料应用中银粉有较好的导电性能.