台积电：2018年开贻使用450毫米晶圆技术

• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 硅晶圆 台积电 芯片制造商 技术 处理器 迈克尔 生产
• 年，卷（期）: jcdltx_2012,（4）
• 页码范围: 23-23
• 页数: 1页
• 分类号: TN43

摘要

台积电日前宣布，在几经推迟后，该公司计划于2018年使用450毫米晶圆来制造处理器。台积电发言人迈克尔．克拉默表示，该公司将于2016年或2017年开始试产450毫米晶圆，真正的量产要到2018年。工业芯片制造商一直使用300毫米的盘片式硅晶圆来生产处理器。450毫米的硅晶圆面积是300毫米的2．5倍，可以帮助企业用每片晶圆生产更多的芯片。