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低温酸刻蚀对多晶硅表面织构化的影响
低温酸刻蚀对多晶硅表面织构化的影响
作者:
周艺
李荡
欧衍聪
肖斌
郭长春
高振洲
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
低温刻蚀
多晶硅
表面织构化
腐蚀速率
温度
摘要:
采用低温酸刻蚀,通过优化HF-HNO3-H2O腐蚀溶液体系配比及相关工艺参数,在多晶硅材料的表面制备了绒面结构,并进行SEM表面形貌分析和反射谱的测试。结果表明,低温刻蚀比常温刻蚀在生产工艺中更有利于控制反应速度,从而得到效果较好的绒面结构。研究中发现,在不同HF-HNO3-H2O腐蚀溶液体系配比中,温度对反应速率的影响有较大差异,当HNO3含量相对较低时,低温刻蚀工艺有较好的效果。所得最佳绒面制备方案为:酸腐蚀溶液体系配比为VHF∶VHNO3∶VH2O=1∶4∶2,温度为3℃,反应速率控制为2.6μm/min。该方案已在25MW多晶硅太阳电池生产线上实施,不增加工艺难度和生产成本,适合于工业生产。
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文献信息
篇名
低温酸刻蚀对多晶硅表面织构化的影响
来源期刊
半导体光电
学科
工学
关键词
低温刻蚀
多晶硅
表面织构化
腐蚀速率
温度
年,卷(期)
2012,(2)
所属期刊栏目
材料、结构及工艺
研究方向
页码范围
201-203,220
页数
分类号
TM914.41
字数
语种
中文
DOI
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作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
周艺
长沙理工大学化学学院
37
321
10.0
17.0
2
李荡
长沙理工大学化学学院
2
3
1.0
1.0
3
高振洲
湖南神州光电能源有限公司技术研发部
1
2
1.0
1.0
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引证文献(2)
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节点文献
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多晶硅
表面织构化
腐蚀速率
温度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
主办单位:
重庆光电技术研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1001-5868
CN:
50-1092/TN
开本:
大16开
出版地:
重庆市南坪花园路14号44所内
邮发代号:
创刊时间:
1976
语种:
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
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