镍封工艺参数对铬镀层微孔密度及耐蚀性的影响

• 作者: 缪叔婷 郝利峰 韩生
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 镍封 微孔密度 铬镀层 耐蚀性
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 13-16
• 分类号: TG153.11|TG153.12
• 字数: 3864字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.04.004

摘要

对比研究了分别以自制N001和市售DN-618作添加剂时,温度、pH、电流密度等镍封工艺参数对铬镀层微孔密度的影响,并研究了镍封添加剂种类对铬镀层耐蚀性的影响.以自制N001作添加剂时,镍封的最佳工艺参数为:镍封液温度50～60℃,pH=3.8 ～ 4.2,电流密度4A/dm2,铬镀层厚度0.3 ～ 0.5 μm.在此条件下所得铬镀层的微孔密度约为1.1×105个/cm2.保护等级为9级时,铬镀层耐铜加速乙酸盐雾腐蚀的时间达48 h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	韩生	上海应用技术学院新能源材料研究室	68	295	9.0	13.0
2	缪叔婷	上海应用技术学院新能源材料研究室	1	3	1.0	1.0
3	郝利峰		1	3	1.0	1.0