陶瓷-金属封接缺陷——瓷件“光板”原因的探讨

• 作者: 何晓梅 李久安 江树儒 王晓宁
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 金属化 活化铝锰法 光板 显微结构
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 真空电子与专用金属材料、陶瓷-金属封接专辑
• 页码范围: 28-33
• 分类号: TB756
• 字数: 4062字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2012.04.007

摘要

采用金相、扫描电镜、能谱等分析手段,对陶瓷-金属封接的严重缺陷——瓷件“光板”的产生原因进行了分析、探讨,并提出防止光板缺陷的措施.结果表明:焊料向金属化层的严重渗透以及金属化层玻璃相的缺少,均是导致光板的主要原因.通过改进金属化工艺,保证致密的金属化层显微结构,防止焊料渗透,可以避免光板缺陷.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何晓梅		11	30	3.0	5.0
2	王晓宁		4	10	2.0	3.0
3	李久安		1	5	1.0	1.0
4	江树儒		4	9	2.0	3.0