微波等离子清洗技术及应用

• 作者: 师筱娜 廖鑫 柳国光
• 来源期刊: 国防制造技术
• 学科: 工学
• 关键词: 等离子清洗 微波等离子体 集成电路 封装工艺
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 学术论文
• 页码范围: 40-42
• 分类号: TN405|TN015
• 字数: 2576字
• 语种: 中文

摘要

集成电路封装过程中,会产生各类污染物,包括氟、镍、光刻胶、环氧树脂和氧化物等,其存在会降低产品质量.微波等离子清洗技术作为一种精密干法清洗技术,可以有效去除这些污染物,改善材料表面性能,增加材料表面能量.本文介绍了微波频等离子清洗原理、设备及其应用,并对清洗前后的效果做了对比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	师筱娜	中国电子科技集团公司第二研究所	5	10	2.0	3.0
2	廖鑫	中国电子科技集团公司第二研究所	3	14	2.0	3.0
3	柳国光	中国电子科技集团公司第二研究所	2	10	2.0	2.0