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摘要:
硅片融合是技术和市场发展的必然趋势,Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich博士表示:"硅片融合意味着FPGA产品将朝着功能复杂化的方向发展,在未来十年里,FPGA将以前所未有的速度向前发展,在这一过程中,3D封装和OpenCL等技术是关键的支撑技术,Altera正在努力促进这些新技术的发展,迎接FPGA的硅片融合时代。"
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文献信息
篇名 硅片融合时代的FPGA——Altera公司资深副总裁兼首席技术官Misha Burich博士专访
来源期刊 中国电子商情:基础电子 学科 工学
关键词 Altera公司 首席技术官 FPGA 副总裁 硅片 博士 专访 市场发展
年,卷(期) 2012,(6) 所属期刊栏目 高端访谈
研究方向 页码范围 69-71
页数 3页 分类号 TN791
字数 语种 中文
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1 单祥茹 242 37 3.0 5.0
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研究主题发展历程
节点文献
Altera公司
首席技术官
FPGA
副总裁
硅片
博士
专访
市场发展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国电子商情·基础电子
月刊
chi
出版文献量(篇)
2793
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